集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。


）看平面布置图如照明平面图、插座平面图、防雷接地平面图等。
了解电气设备的规格、型号、数量及线路的起始点、敷设部位、敷设方式和导线根数等。
平面图的阅读可按照以下顺序进行：电源进线——总配电箱干线——支线——分配电箱——电气设备。
6）看控制原理图了解系统中电气设备的电气自动控制原理，以指导设备安装调试工作。
7）看安装接线图了解电气设备的布置与接线。
8）看安装大样图了解电气设备的具体安装方法、安装部件的具体尺寸等。



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交流接触器额定电压交流接触器的额定电压指交流接触器主触点的额定工作电压，应当等于负载的额定工作电压。
交流接触器一般有若干个额定电压值，在技术说明书中会同时列出相应的额定电流或控制功率。
通常工作电压即为额定电压，220-230V，230-240V，380-400V和400-415V等。
额定电流接触器的额定电流指交流接触器主触点的额定电流值。
常用的额定电流等级为91237595A；1100260A；300375550A和2000A等。

集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。