集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。


BVR相比BV线来说要软、过流能力强、施工更方便，价格也要贵一些。
由于BV线是单股线和同截面积BVR相比，它的铜丝要粗，当温度长期较高时不容易烧断；BVR线的铜丝比较细，温度较高时容易烧断其中一两根。
只要电线中有一两根铜丝被烧断，那么烧断截面积减少，电阻更大，电线更容易被烧毁。
在实际应用中，由于BVR线比较软，时间一长接头容易松动；而BV线相对来说就好很多，所以在家装中为了防止接头松动都要采取“挂锡”工艺。



芯片回收高价回收TI/德州仪器OPA2205DGKRVSSOP-8
作为电工，突然见发现，原来电工作业一个不小心的坏习惯，竟然是一种的信号、一种严重的违章，竟然让人付出惨痛代价：“试验人员触电，工作负责人盲目施救，导致2人触电，经抢救无效死亡。
”《安规》中明文规定：“高压试验人员在测量接线及变更接线时，必须在被测线路两端均接地，防止感应电压触电。
”是电工作业人员不懂，还是未采取措施，不得而知，我们能知道的是逝者已长逝、生者常扼腕叹息；我们知道的是黑发人送白发人的悲剧在反复上演；我们知道的是逝者已已长逝，却背负“劳务人员技术业务水平低，缺乏感应电压防护、触电急救等相关知识，安全意识淡薄、自我保护意识不强”等等罪名，似乎“这种水平的人就应该去死”，让人除了悲愤，竟无言以对……类似的事件举不胜举，近年的多起事故，或多或少与电工工作中未养成良好的工作习惯有关，未把接地线可靠连接当回事、未把安全流程和程序当回事、未把安全措施当回事，最后也未把自己或同伴的安全和生命当回事……一些电力工作者，在身经百战工作中，却慢慢养成了一些非常不好的习惯，搞得做什么都是“搞形式”：特种作业证书培训取证走形式、安全教育和安全技术交底走形式、安全监督和安全防护走形式，以至于“防护生命安全的一道道防线”轻易突破。

集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。