集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。


，方便进行指令验证。
虽然PLC软件具备仿真功能，可以验证大部分的指令，但毕竟还是有一些不支持的，通过仿真验证甚至与实体机差异甚大。
高速处理指令，通讯控制指令，都需要通过实体机进行。
3，日后学习人机界面时，可以用于人机在线仿真。
虽然有些品牌的人机程序可以跟PLC在电脑上同步仿真，但大部分的不同品牌之间的通讯还是无法让两个软件在电脑上实现。
这时就可以用人机的在线仿真功能，把电脑当做人机与PLC通讯验证程序正确性。



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同一个项目用尽一些常规的编程方法。
A.硬件电路设计:每种品牌的PLC外围线路都会有一些区别，不会完全相同。
硬件电路设计根据自己使用的品牌搞清楚输入输出怎么接线。
可以查手册也可以找别人出的图纸自己研究，看看别人为什么这么设计电路？？哪些地方改进。
PLC老师就是具备丰富教学经验的研究生导师。
B.应用程序编写：软件怎么安装，支持那个系统，兼容性如何，编程时怎么快捷输入，怎么建立符号表，通过什么方式程序……。

集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。