集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。


：一台最多可以提供48个千兆端口的交换机，其满配置容量应达到48×1G×2=96Gbps，才能够确保在所有端口均在全双工时，提供无阻塞的线速包交换。
包转发率满配置包转发率(Mbps)=满配置GE端口数×1.488Mpps+满配置百兆端口数×0.1488Mpps，其中1个千兆端口在包长为64字节时的理论吞吐量为1.488Mpps。
：如果一台交换机最多能够提供24个千兆端口，而宣称的包转发率不到35.71Mpps(24x1.488Mpps=35.71)，那么就有理由认为该交换机采用的是有阻塞的结构设计。



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今天我们来分享一下看电路图的技巧，很多朋友刚刚接触电路图，感觉很复杂无从下手。
我们就用星三角正反转电路这个经典案例简单分析一下，要想看懂复杂的电路图，首先要学会分析。
就是把复杂的电路分解成自己认识的电路，然后连贯在一起。
两个基础的电路一定要熟练：自锁和互锁自锁按下自复按钮开关SB2以后，接触器KM吸合。
SB2复位以后，接触器KM通过自身的常开点持续吸合，这就是自锁。
要点：启动按钮并联KM的常开点。
互锁互锁一般出现在正反转电路中，为了避免2个接触器同时吸合，2个接触器之间必须电气互锁。

集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。