集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。


，我们常用的2.5平方电线，它的载流量为I=2.5×6=15。
要计算承载功率，这与工作电压有关。
如果是~220V电压、纯阻性负载，其承载功率为P=220×15=3300(W)。
电线粗细的选取不仅要考虑载流量是否安全，会不会发热。
还要考滤电压降是否允许。
举两个实例，从电力机房到程控交换机机房，-48V(DC)供电，如果按电线载流量算，120mm足够，电线也不会发热，也很安全。



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一些居民住宅供电线路无保护中性线，这种供电系统的家用电器设备在使用中容易发生触电事故。
如下图所示为一种采用门铃集成电路CW9300制作的漏电报警器电路，当插入三眼插座的设备漏电时，泄漏电流从电源相线流经电器外壳到达插座地线端，再经报警器回到电源中性线构成回路。
经R1降压、二极管VD整流后的脉冲电流使报警器发声。
该电路的泄漏报警电流小于0.5mA，电路中HA为压电蜂鸣片。
本电路适用于居民住宅供电系统无保护中性线的家用电器设备作漏电报警。

集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。