集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。


串联型稳压电路有放大和负反馈作用的串联型稳压电路是最常用的稳压电路。
它的电路和框图见图4。
它是从取样电路（R3、R4）中检测出输出电压的变动，与基准电压（VZ）比较并经放大器（VT2）放大后加到调整管（VT1）上，使调整管两端的电压随着变化。
如果输出电压下降，就使调整管管压降也降低，于是输出电压被提升；如果输出电压上升，就使调整管管压降也上升，于是输出电压被压低，结果就使输出电压基本不变。
在这个电路的基础上发展成很多变型电路或增加一些辅助电路，如用复合管作调整管，输出电压可调的电路，用运算放大器作比较放大的电路，以及增加辅助电源和过流保护电路等。



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作为电工，肯定难免接触各种各样的控制电路和保护电路，虽然说控制电路万变不离其宗，但总有些电路在你次看到时，会不由得挠头皱眉，我曾在一次维修开幅机碰到过这么一种电路，刚见到这种电路，感觉似曾相识，但又一下摸不清头脑，这电路给人一种四不像的感觉，刚开始当作普通的接触器控制电路来看待，但又多了几个简单的电子原件，电路含三个普通电容，一个电解电容，整流块和中间继电器，显得既简单又神秘，这也引起了我的兴趣，电工有个职业特点，要么毫无头绪，也就死心了，最怕遇到那种似曾相识却又琢磨不透的电路，于是只得肢解电路各个击破，这也是对一时搞不懂的电路最有效的解决办法。

集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。