集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。


﹑做好木雕文化广场工程电气图审工作，发现有疑问的地方及时联系设计院确认，确认后反馈给施工单位，同时配合土建﹑水暖工程师的工作。
3﹑精品商务楼配变所工程安装程序及安全工作跟踪直到11月21日送电运行，已完成空调机房电气设备正常运行。
三﹑存在的不足及改进措施1﹑沟通能力还应加强，没有充分利用资源。
在工作的过程中，由于对其它专业不太熟悉，造成工作效率降低甚至出现错误。
应主动加强和其他部门同事的沟通，通过公司这个平台做到资源共享，充分利用公司资源，提高主观能动性。



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一般情况下，在三相四线制线路中，零线截面要大于相线截面的50％。
合理选取零线截面是由于这类线路的负荷构成中，单相负载占有很大比重，而且用电时间上也有差异，各相负荷处于不平衡状态，零线上经常会有电流流过，如果零线选择不当，就容易发生烧断零线事故而造成大面积烧坏电气设备事故。
接至用电设备的保护零线应有足够的机械强度，应尽量按IEC标准选择零线的截面和材质，架空敷设的保护零线应选用截面不小于10mm2的铜芯线，穿管敷设的保护零线应选用截面不小于4mm2的铜芯线。

集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。