集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。


主回路，就是输入输出而已变频器有单相和三相之分，单相变频器一般是单相220伏供电的，因为国内民用都使用这种单相电压，所以这种单相变频器也迎合而生，理论上接入电源可以广泛点，很多民用的小设备可以使用这类变频器和电机来完成调速。
上图上半部就是主回路接线，非常简单，输入有个空气开关断路器之类的器件，给变频器L1和N线供电，变频器输出UVW接电机的UVW端，这样主回路的接线就已经完成了，主回路接线，主要是线比较粗，线头一般都要压上线耳，这样和变频器的端子接触电阻小，保证导电性能良好。



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三相电机正反转的要点是换相，让三相存在120°的相位差，出现正反转的情况，想要单相电机正反转，就要搞清楚单相电机能够启动的原因。
在启动绕组后串联合适容量的电容让两个绕组的相位差相差90°，从而产生磁场旋转，如果这个连接方式记为正转；那么调换一下接进电容的电源线，电机就会产生相反的磁场，电机反转。
单相电机一共有两组线圈，分别是主线圈和副线圈。
主线圈和副线圈一端各引出一条线，另外一端则连接在一起引出一条线，所以单相电机一共引出三条线。

集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。