集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。


PLC输入口和输出口的电流定额PLC自带的输入口电源一般为DC24v，输入口每一个点的电流定额在5mA-7mA之间，这个电流是输入口短接时产生的电流，当输入口有一定的负载时，其流过的电流会相应减少。
PLC输入信号传递所需的电流一般为2mA，为了保证的有效信号输入电流，输入端口所接设备的总阻抗一般要小于2K欧。
也就是说当输入端口的传感器功率较大时候，需要接单独的外部电源。
PLC输出端口一般所能通过的电流随PLC机型的不同而不同，大部分在1A~2A之间，当负载的电流大于PLC的端口额定电流的值时，一般需要增加中间继电器才能连接外部接触器或者是其他设备。



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HMI_2为精智面板HMI_2为精智面板这个连接个数是这个HMI设备所能占用S7-1200的HMI连接个数，可以作为选型参考。
目前Smartpannel不支持S7-1200可以访问S7-1200的HMI面板的其他信息五.硬件版本V3.0支持的协议和的连接资源：3个连接用于操作面板1个连接用于编程设备（PG）与CPU的通信8个连接用于OpenIE(TCP,ISOonTCP,UDP)的编程通信，使用T-block指令来实现3个连接用于S7通信的服务器端连接，可以实现与S7-200，S7-300以及S7-400的以太网S7通信8个连接用于S7通信的客户端连接，可以实现与S7-200，S7-300以及S7-400的太网S7通信连接数是固定不变的，不能自定义。

集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。