集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。


了解接触器我们也要了解停止按钮，启动按钮，熔断器，还有接触器我们各自要了解清楚各自的原理，下面讲一下。
停止按钮停止按钮接线要接常闭触点，什么叫常闭？你们可以这样理解，停止按钮如果我们不按它，停止按钮一直是通的，按下停止按钮断开，松开停止按钮还是通的，这样很好理解吧。
启动按钮启动按钮我们接线要接常开触点，常开你也可以跟停止按钮一样理解，启动按钮我们不按一直是断开的，按动启动按钮，线路通，松开以后线路断开，启动按钮和停止按钮也就是一瞬间的断开和联通，这样理解吧。



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事件驱动的组织块：延时中断OB20~OB23在过程事件出现后延时一定时间再执行中断程序，硬件中断OB40~OB47用于需要快速响应的过程事件，时间出现时马上中止当前正在执行的程序，执行对应的中断程序。
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异步错误中断0B80~OB87和同步错误中断OB12OB122用来决定出现错误时系统如何响应。
中断的优先级：也就是组织块的优先级，如果在执行中断程序（组织块）时，又检测到一个终端请求，CPU将比较两个中断源的中断优先级，如果优先级相同，按照产生中断请求的先后次序进行处理。

集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。