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长期回收内存芯片 MAX335EUG 封装BGA
品牌: IC
型号: BGA
产地: 深圳
报价: 33.00元/个
最小起订: 1
有效期至: 长期有效
发布时间: 2022-08-11 17:35
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长期回收内存芯片 MAX335EUG 封装BGA
两路比较器的输出端与R-S触发器的置位和复位相接,从而决定芯片3脚输出端的电平状态。当芯片2脚(/TR端)输入信号电压低于1/3Vcc时,N1输出端为“0”,R-S触发器被置位,芯片3脚变高电平,(在复位信号未输入之前)并保持;当芯片6脚输入电压高于2/3Vcc时,N2输出端为“1”,R-S触发器被复位(在置位信号未输入之前)并保持。芯片4为优先复位端(低电平有效),不用时可接Vcc。显然,作为开关电路应用时,只要控制芯片2脚电压低于1/3Vcc,电路处于“开”态(3脚为“1”);控制芯片6脚高于2/3Vcc,电路即处于“关”态(3脚为“0”),即为开关(双稳态)电路。长期回收内存芯片 MAX335EUG 封装BGA

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个的软元件之间执行成批复位的指令。用于在中断运行后从初期开始运行时,以及对控制数据进行复位时。功能和动作说明1.16位运算(ZRST、ZRSTP)将同一种类的D1~D2全部复位。D1,D2为位软元件时D1~D2的软元件范围全部被写入OFF(复位)。D1,D2为字软元件时D1-D2的软元件范围全部被写入K0。注意要点1.软元件时的注意事项D1,D2为同一种类的软元件,且D1编号≦D2编号。长期回收内存芯片 MAX335EUG 封装BGA

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