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大朗回收语音芯片 封装BGA
品牌: IC
型号: BGA
产地: 深圳
报价: 33.00元/个
最小起订: 1
有效期至: 长期有效
发布时间: 2022-08-27 18:27
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详细信息

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大朗回收语音芯片 封装BGA

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 覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape和焊盘不能形成锐角的夹角。尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。修改后:3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:修改后4.shape的边界必须在格点上,grid-off是不允许的。(sony规范)5.shapecorner必须大小一致,如下图,corner的两条边都是4个格点,那么所有的小corner都要这样做。
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