我们说的手机内存一般是运行内存，根据大小来区分一般有1GB、2GB、3GB、4GB、6GB、8GB等。
手机运行内存是无法存储文件的，在运行程序的时候，程序会加载到运存中，提供给CPU、GPU等硬件来读取数据，是临时性存储，断电后，数据全部消失。
所有运行的程序包括操作系统都会先加载到运存里，CPU等硬件才能读取指令进行一系列的操作，运行内存出厂时固定的，是不能扩展的。

现在大家用的手机内存一般有DDR3与DDR4两种，在速度和功耗控制上有大幅增强，所以如果同等 RAM 容量的手机， 一定也要看清楚是 DDR4 还是DDR3。
DDR4的速率等各项身体素质方面都要比DDR3来的更好。

这个我们在购买手机的时候手机都会有标注。
现在主流的都是16G起步，到256G的都有。
这种内存是存储数据使用的，可以通过后台扩展。

该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。
对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。


买一个暗装接线盒放进墙内，把刚刚剪断的电线穿过接线盒。
在接线盒内制作电线接头——必要的时候可以引入一段新的电线。
之后将墙面封起来，注意封的时候不要把接线盒盖住。
墙面做好之后，买一个盖板对接线盒进行遮挡即可。
这种方法对瓷砖墙壁更为适用，遮挡时不需要用水泥填充，买点瓷砖胶，把接线盒固定好，把新瓷砖贴住就行了，以后使用的时候注意点。
如果是油漆或壁纸的话，则可能需要重新抹腻子和找平、刷漆，工程量就比较大了。



  PLC的CPU单元对用户程序的周期性循环扫描，与PLC通讯处理器对各远程I/O单元的周期性扫描是异步进行的。
尽管PLC的CPU单元没有直接对远程I/O单元进行操纵，但是由于远程I/O缓冲区获得周期性刷新，PLC的CPU单元对远程I/O缓冲区的读写操纵，就相当于直接访问了远程I/O单元。
这种通讯方式简单、方便，但要占用PLC的I/O区，因此只适用于少量数据的通讯。
全局I/O通讯方式全局I/O通讯方式是一种串行共享存储区的通讯方式，它主要用于带有链接区的PLC之间的通讯。

集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，