架构就是CPU的设计，制程就是生产CPU所用的技术（可以理解为制程数字越小，CPU核心上的原件“晶体管”越小，同样面积下可容纳的晶体管数量越多）。通常架构和制程是绑定的。比如现在Intel使用的架构就是从Core微架构（大的架构都是根据指令集来分的，桌面CPU都是x86-64，而微架构就是不同的实现）上发展来的，自Core i系列以来已经有十代了。每一代都是架构微调或制程升级，第十代的桌面CPU架构是Comet Lake，移动CPU架构是Ice Lake。而AMD的Zen微架构则是2017年才发布的架构，目前新的是Zen 2（截止2020年7月）。Intel目前在14nm制程，并开始部分导入10nm制程；而AMD则使用了台积电的7nm制程（注意不同厂家的制程不能简单对比，不能认为7nm一定比10nm好）。

<p style="margin:0px;padding:0px;color:#333333;text-transform:none;text-indent:0px;letter-spacing:normal;font-family:"font-size:16px;font-style:normal;font-weight:400;word-spacing:0px;white-space:pre-wrap;orphans:2;widows:2;background-color:#FFFFFF;font-variant-ligatures:normal;font-variant-caps:normal;-webkit-text-stroke-width:0px;text-decoration-thickness:initial;text-decoration-style:initial;text-decoration-color:initial;">  

GX1121 GX等 系列：HI3102 HI3103 HI3106 HI3121 HI3122 HI2023 HI2023EC等 澜启系列：M88VS2000 ES M88CS2000 M88TS2020等 CSR蓝牙芯片、蓝牙模块、新旧带板均 展讯套片：SC6600M3E-265G、SC6600D5-180G、SC6600M-265、S英飞凌套片：PMB7870、PMB6814、C电子元件 各类**的二三极管、钽电容、电解电容、瓷片电容、贴片电容、贴片电阻、晶振、电感、连接器、喇叭、滤波器、变压器、LED发光管、继电器、日立光头、三洋光头、IG模块、收音模块、蓝牙模块、高频头、激光头、内存卡、各种带板元器件...