到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管---分立晶体管。

而现在的安卓手机所谓的字库IC，已经不是以前的装字库信息的ROM，现在的字库IC仅仅是手机开机一瞬间，对手机各硬件起到引导作用，简单的说就类似主板的BIOS芯片，“基本输入输出系统”，跟主板BIOS一样，如果你刷BIOS刷失败了，你主板就”变砖“了，就需要拿到修主板的地方取下BIOS 芯片，用编程器刷BIOS。所以现在的主板都有双BIOS，M_BIOS刷失败了，B_BIOS顶上。以后的手机肯定也是双字库IC的设计，变砖的。