微组件的实际数量需要一个定义芯片功能的深入设计过程,这实际上表征了芯片的技术和物理特性。
事实上,特殊的设计工具被用来放弃集成电路的计划,构建一个三明治层的三维结构。
该蓝图被转移到光掩模,以给出电路的几何图像,在后续芯片制造过程中
光掩模用作图像模板,以确保芯片的微观结构完美再现。
这些是你在微芯片上看到的图案,它们必须在温度湿度稳定的无尘环境中制造。
第二步:把它放在一个无尘的房间里
芯片必须在无尘室中制造,不允许超过一个大于0.5μm的颗粒进入。这个地方非常复杂,每小时循环数百万立方米的空气,数百个风量调节器保持恒定的气流,这些生产区域的员工需要极其严格的着装要求。
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