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存储器；SRAM，DRAM，SDRAM，DDR，，FLASH，EEPROM，MCU（单片机），

回收PIC16F 山东收购电子元件 封装BGA






作业条件及现场准备工作箱体安装完毕。
箱内空开、配线导线、配线扎带等已经准备完毕，并且符合设计图纸、配电箱安装要求。
施工工序导轨安装要水平，并与盖板空开操作孔相匹配。
空开安装空开安装时首先要注意箱盖上空开安装孔位置，保证空开位置在箱盖预留位置。
其次开关安装时要从左向右排列，开关预留位应为一个整位。
预留位一般放在配电箱右侧。
排总空开与分空开之间有预留一下完整的整位用于排空开配线。
导线选择零线颜色要采用蓝色。

以变压器接线方式Y/△11为例，讲解星转角（Y△）问题：1.1为了便于理解本文假设：变压器高低压侧额定电流均为1A；变压器平衡系数为1；从相量图我们可以看到两侧电流之间会出现30的相位差，那怎么干掉这30°的相位差呢？当然是要通过保护装置的软件算法对相位进行校正。
微机型保护装置有2种相位校正方式：三角形侧向星形侧校正（△Y）和星形侧向三角形侧校正（Y△）。
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我国广泛采用的是星形侧向三角形侧校正（Y△）方式，所以本文也只讲解星形侧向三角形侧校正（Y△）这种方式。



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