集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。


今天为大家介绍一个用plc设计的简易的机械手控制电路。
控制要求示意图：当按下启动按钮X1后，机械手先向下移动再向上移动，然后向右移动再向右下移动，再向右上移动，再回到原点。
（我们可以想像成一个机械手抓持着一个工件，把工件从一个位置移动到另一个位置）。
I/O分配表：首先我们先把输入与输出的分配给编好。
流程图：像设计这种带有步进顺控指令的电路，我们可以先画一个流程图以方便我们一步步的分析与设计电路。
首先机械手从原点开始先向下——向上——向右——右下——右上——向左——复位。



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伺服在自动化设备的组成中占有重要地位。
伺服是在其额定转速范围内，属于恒力矩输出。
且本身具有多种反馈调节，用来保证伺服的运行精度以及输出力矩的精度。
全功能的伺服控制器拥有3多种控制模式，每种控制模式的控制方法也不一样，那么我们在不同的控制模式下，应该如何接线，又应该怎样调试其参数呢？1：位置控制模式，这是我们最常用的伺服控制模式，我们可以利用伺服控制器控制伺控制伺服走不同的工作位置，想要达到控制要求，我们就需要了解其硬件接线以及其相应的参数调试。

集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。
外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。